随着光通信技术的快速发展，传统TO封装的光器件已无法满足厂商们对成本的需求，这时，COB技术应运而生。它的出现对光模块的成本以及生产效率都起了极大的作用。下面将简单介绍COB工艺在光模块的运用。

什么是COB？

COB是Chip on Board的缩写，板上芯片封装。在光模块的应用中，它采用粘接剂的方法将裸芯片直接贴装在PCB电路板上，取代了传统的TOSA、ROSA的焊接工艺。裸芯片与基板用引线键合实现电气连接，并会使用树脂覆盖、高温老化等方法确保其可靠性。

COB的优点

• 成本低

图1所示，因为直接将裸芯片贴在PCB上，替代了之前激光器管芯封装、适配器与 TO 管体安装，也不需要再使用FPC焊接来连接 PCB 与光器件，COB 生产工艺不仅更为简单，而且节省了许多物料，使生产成本大大降低。

图1

• 尺寸小

因为是裸芯片，打线占用的面积也很小，所以节省了大量空间。

• 自动化

目前COB的各个工艺都实现了自动化生产，节省了人力，走量之后也可以节省成本。

SFP+ 10G SR光模块中COB工艺的应用

1、为什么是先运用在SR短距离当中？

目前应用在传输距离40km以下的场景中，光模块激光器主要分为两种，即垂直腔面发射激光器（Vertical Cavity Surface Emitting Laser，VCSEL）和分布反馈式激光器（Distributed Feed Back Laser Device，DFB-LD）。如图2所示，因为各自的发光原理不同，所以在将他们运用到COB当中的难度也不一样。相比于DFB的边发射模式，VCSEL的垂直腔卖弄发射更容易与光纤进行耦合，光路设计会简单许多，基于此优点VCSEL比DFB更适合于COB封装。而如今VCSEL主要集中在850nm波段，所以自然而然光模块的SR产品先做COB最为合适。

图2

2、10G SR光模块COB的工艺主要流程

PCB清洗→LD、PD、TIA芯片贴装→引线键合→贴透镜耦光→烘烤固化胶水

在芯片贴装、引线键合以及光学透镜藕光的步骤中，都对COB工艺的精度有极大的要求，因此，以上步骤均用自动化设备进行，生产效率也大大提高。

结语

随着研发的投入，COB工艺越来越成熟。深圳市飞宇光纤股份有限公司拥有优秀的COB研发团队和可靠的COB自动化设备，可为客户提供符合协议光电参数标准的10G SR光模块产品。